木蘭新型混凝土加砌塊廠家
產(chǎn)品具有生產(chǎn)能耗低、節(jié)土利廢、施工方便和體輕、強度高、保溫效果好、耐久、收縮變形小、外觀規(guī)整等特點，是一種替代燒結粘土磚的理想材料。兼具粘土磚和砼小砌塊的特點，外形特征屬于燒結多孔磚，材料與砼小砌塊類同，符合磚砌體施工習慣，各項物理、力學和砌體性能均可具備燒結粘土磚的條件。使用范圍、設計方法、施工和工程驗收等可參照現(xiàn)行砌體標準，可直接替代燒結粘土磚用于各類承重、保溫承重和框架填充等不同建筑墻體結構中，具有廣泛的推廣應用前景。
根據(jù)(輕集料及其試驗方法)GB/T 17431.1—1998新標準，高強陶粒是指強度標號不小于25MPa的結構用輕粗集料。木蘭混凝土加砌塊技術要求除密度等級、筒壓強度、強度標號、吸水率有特定指標外，其他指標(顆粒級配、軟化系數(shù)、粒型系數(shù)、有害物質(zhì)含量等)與超輕、普通陶粒相同。生產(chǎn)新型混凝土加砌塊時產(chǎn)量較低，耗能較大，附加值高，銷售價格比超輕陶粒、普通陶粒高50%左右。用高強陶粒配制高標號及預應力輕骨料混凝土必須均質(zhì)。
是指以粘土、頁巖、粉煤灰為主要原料，經(jīng)成型、焙燒而成的多孔磚，孔洞率等于或大于15%，孔型為圓孔或非圓孔，孔的尺寸小而數(shù)量多的稱為多孔磚，主要適用于承重墻體。是以水泥為膠結材料，與砂、石(輕集料)等經(jīng)加水攪拌、成型和養(yǎng)護而制成的一種具有多排小孔的混凝土制品；是繼普通與輕集料混凝土小型空心砌塊之后又一個墻體材料新品種。具有生產(chǎn)能耗低、節(jié)土利廢、施工方便和體輕、強度高、保溫效果好、耐久、收縮變形小、外觀規(guī)整等特點，是一種替代燒結粘土磚的理想材料。
砌到接近上層梁、板底時，墻體靜置一定時間，用燒結普通磚斜砌擠緊，磚傾余度為60°左右，砂漿應飽滿；較科學的方法是，墻體與梁板底留有30mm～50mm間隙，待墻體沉置穩(wěn)定且墻體有一定的墻度，空隙打入木楔、頂緊，用C20細石砼搗實封密。墻與柱的交接處，采用鋼筋柔性連接，即在柱的水平灰縫內(nèi)預埋拉結鋼筋，拉結鋼筋沿墻或柱高每500mm左右設一道(帶彎鉤)，伸出墻或柱面長度不小于1000mm，在砌筑砌塊時，將此拉結鋼筋仲出部分埋置于砌塊墻的水平灰縫中。埋入砌體內(nèi)部的拉結鋼筋須設置正確、平直，其外露部分在施工中不得任意彎折。
